Mashine ya Kuashiria Laser ya Plastiki ya UV ya Plastiki

Maelezo Mafupi:

Mashine ya kuashiria laser ya UV ni ya mfululizo wa mashine ya kuashiria laser, lakini inatumia laser ya ultraviolet ya 355nm iliyotengenezwa kutoka, mashine ikilinganishwa na laser ya infrared, doa la kuzingatia mwanga wa ultraviolet wa 355 ni ndogo sana, inaweza kupunguza kwa kiasi kikubwa mabadiliko ya mitambo ya nyenzo na athari ya joto ya usindikaji ni ndogo, kwa sababu hutumiwa hasa kwa kuashiria laini sana, kuchonga, hasa kwa chakula, kuashiria vifaa vya ufungashaji vya dawa, kutoboa shimo ndogo, mgawanyiko wa kasi ya juu wa vifaa vya kioo na kukata michoro tata ya wafers za silicon na matumizi mengine.

Tutumie barua pepe WhatsApp Barua pepe

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

1. Safu wima ya Mwongozo (Umeme wa Hiari): Hutumika kuinua na kupunguza urefu wa kichwa cha leza au kitetemeshi ili kufikia lengo la matokeo bora ya kuashiria.

2. Chanzo cha Laser (Raycus/MAX/JPT Hiari): Ni sehemu kuu ya mashine ya kuashiria mgawanyiko wa leza ya UV.

3. Galvohead: Kichwa cha kuashiria cha skanning kioo kinachozunguka kinaundwa zaidi na kioo cha skanning cha XY, kioo cha shambani, kioo kinachozunguka na programu ya kuashiria inayodhibitiwa na kompyuta. Kulingana na urefu tofauti wa mawimbi ya leza, vipengele vya macho vinavyolingana huchaguliwa. Chaguo zinazohusiana ni pamoja na vipanuzi vya boriti ya leza, leza, n.k.

4. Lenzi ya F-theta: Lenzi inayofanya kazi karibu na sehemu ya kulenga ya lenzi lenye lengo inaitwa lenzi ya shamba. Pia hujulikana kama: Lenzi ya shamba ya F Theta, lenzi ya shamba ya f-theta, lenzi inayolenga skanning ya leza, lenzi inayolenga shamba tambarare. Ni kubadilisha nafasi ya boriti ya upigaji picha bila kubadilisha sifa za macho za mfumo wa macho. Vioo vya shambani mara nyingi hutumika katika mifumo ya macho katika 1064nm, 10.6 mikroni, 532nm, na 355nm.

Vigezo vya Bidhaa

Jina la Bidhaa	Mashine ya Kuashiria Laser ya UV ya Eneo-kazi
Nguvu ya Leza	3W/5W/10W
Chanzo cha Leza	JPT/GL/Optowave
Urefu wa Mawimbi ya Leza	355nm
Masafa ya Masafa	40KHz-300KHz
Ubora wa Boriti (M)²)	M²≤1.2
Kipenyo cha boriti	0.8±0.1mm
Uthabiti wa Nguvu wa Wastani	RMS≤3%@saa 24
Matumizi ya Wastani ya Nguvu	<250W
Eneo la Kuashiria la Leza	5050mm 110110mm 150*150mm
Kasi ya Kuashiria kwa Leza	2000-15000mm/s
Hali ya Kupoeza	Kupoeza hewa/Kupoeza maji
Ingizo la Nguvu	<1000W
Mahitaji ya Volti	90V-240V 50/60HZ
Kiolesura cha Mawasiliano	USB
Muda wa maisha	Saa 100,000
Kifaa Hiari	Miwani ya kinga ya leza, nafasi ya T, Kifaa cha kuzungusha, Jack